[发明专利]成像芯片组件、摄像模组及其对焦方法和电子设备有效
申请号: | 202110884745.9 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN113691699B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 范敦贵;李华聪 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04N23/54 | 分类号: | H04N23/54;H04N23/55;H04N23/67 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 523863 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种成像芯片组件,包括成像芯片、连接基板和多个微电机;所述成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元;多个所述感光单元设置在所述连接基板的一侧上;所述微电机的数量与所述感光单元的数量相同,多个所述微电机设置在所述连接基板的另一侧上,每个所述微电机的动力输出端与每个所述感光单元一一相对,每个所述微电机通过所述动力输出端推动每个对应的所述感光单元沿垂直于所述连接基板的方向移动。在本申请中,通过通过设置多个呈矩阵式排列的感光单元形成成像芯片,并在每个感光单元下设置微电机,使得每片感光单元能够单独调整位置,使成像芯片每个位置都能够实现对焦。 | ||
搜索关键词: | 成像 芯片 组件 摄像 模组 及其 对焦 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
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