[发明专利]一种集成CMOS电路的热电堆传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 202110879773.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113639877A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘永灿;游冠军 | 申请（专利权）人： | 无锡宏芯传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/14;G01J5/02;G01J5/04;G01J5/08 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 朱荣 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了传感器技术领域的一种集成CMOS电路的热电堆传感器，包括管座、管帽、光敏元件、引脚、滤光片、透光槽，光敏元件包括衬底、绝缘层、热电偶层、导热层、支撑部，绝缘层设于衬底上，热电偶层沿绝缘层的中心线对称设于绝缘层上表面，且绝缘层相对两侧的热电偶层端部之间具有空隙，绝缘层上设有导热槽。通过设置支撑部，能对导热层进行支撑，同时设置导热槽，能够对热电偶进行及时散热，同时设置聚光罩，能够提高滤光片的受光范围，提升光敏元件的受光效率，通过设置驱动单元驱动夹持座上下翻转，能够调节滤光片的角度，进而调节滤光片的光线折射角度，以提高光敏元件的受光精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 cmos 电路 热电 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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