[发明专利]一种集成CMOS电路的热电堆传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110879773.1 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN113639877A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 刘永灿;游冠军 申请(专利权)人: 无锡宏芯传感科技有限公司
主分类号: G01J5/12 分类号: G01J5/12;G01J5/14;G01J5/02;G01J5/04;G01J5/08
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 朱荣
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 cmos 电路 热电 传感器 及其 制造 方法
【说明书】:

发明公开了传感器技术领域的一种集成CMOS电路的热电堆传感器,包括管座、管帽、光敏元件、引脚、滤光片、透光槽,光敏元件包括衬底、绝缘层、热电偶层、导热层、支撑部,绝缘层设于衬底上,热电偶层沿绝缘层的中心线对称设于绝缘层上表面,且绝缘层相对两侧的热电偶层端部之间具有空隙,绝缘层上设有导热槽。通过设置支撑部,能对导热层进行支撑,同时设置导热槽,能够对热电偶进行及时散热,同时设置聚光罩,能够提高滤光片的受光范围,提升光敏元件的受光效率,通过设置驱动单元驱动夹持座上下翻转,能够调节滤光片的角度,进而调节滤光片的光线折射角度,以提高光敏元件的受光精度。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域,具体为一种集成CMOS电路的热电堆传感器及其制造方法。

背景技术

热电堆是一种热释红外线传感器,它是由热电偶构成的一种器件。它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中,作为温度检测器件获得了广泛的应用。

目前的热电偶传感器上的导热层刚性较差,进而使得导热层容易受到挤压损伤,另外热电偶上的热量无法进行及时进行疏导,使得热量积聚容易造成热电偶检测精度较低。

基于此,本发明设计了一种集成CMOS电路的热电堆传感器及其制造方法,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成CMOS电路的热电堆传感器及其制造方法,以解决上述背景技术中提出的目前的热电偶传感器上的导热层刚性较差,进而使得导热层容易受到挤压损伤,另外热电偶上的热量无法进行及时进行疏导,使得热量积聚容易造成热电偶检测精度较低的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成CMOS电路的热电堆传感器,包括管座,所述管座上安装有管帽、光敏元件,所述管座上穿设有多个引脚,所述引脚与光敏元件电性连接,所述管帽上设有滤光片,其上还设有供光线进入所述滤光片上的透光槽,所述光敏元件包括衬底、绝缘层、热电偶层、导热层、支撑部,所述绝缘层设于衬底上,所述热电偶层沿绝缘层的中心线对称设于绝缘层上表面,且所述绝缘层相对两侧的热电偶层端部之间具有空隙,所述绝缘层上设有与空隙相连通的空缺部,其上表面开设有多个导热槽,所述支撑部设于衬底上表面,且位于所述空缺部内,所述导热层搭接在多个热电偶层表面,且所述支撑部对导热层进行纵向支撑。

优选地,所述透光槽内壁上设有聚光罩,所述聚光罩内径自上而下依次递增。

优选地,所述管帽内壁上铰接有夹持座,所述夹持座上开设有供滤光片卡合的、缺口形式的夹持槽,所述夹持座由驱动单元驱动其沿与管帽的铰接处上下翻转。

优选地,所述驱动单元包括水平穿设于管帽上的螺纹环,所述螺纹环上螺纹穿设有驱动螺杆,所述驱动螺杆穿入管帽内的一端螺纹套装有丝母环,所述丝母环上铰接有铰链杆,所述铰链杆远离丝母环的一端与夹持座铰接。

如上所述一种集成CMOS电路的热电堆传感器的制造方法,包括如下步骤:

步骤、在衬底上表面刻蚀绝缘层;

步骤、在绝缘层上表面刻蚀多个横跨其宽度方向的导热槽;

步骤、在衬底上粘接支撑部;

步骤、在绝缘层上表面形成多个热电偶层;

步骤、在多个热电偶层上表面形成导热层。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过设置支撑部,能对导热层进行支撑,同时设置导热槽,能够对热电偶进行及时散热,同时设置聚光罩,能够提高滤光片的受光范围,提升光敏元件的受光效率,通过设置驱动单元驱动夹持座上下翻转,能够调节滤光片的角度,进而调节滤光片的光线折射角度,以提高光敏元件的受光精度。

附图说明

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