[发明专利]低剖面相模天线及其组成的三维空间扫描阵列有效

专利信息
申请号: 202110872072.5 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113571886B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 耿军平;王堃;金荣洪;贺冲;梁仙灵 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q3/30;H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q25/04;H01Q1/48;H01Q19/10
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种低剖面相模天线及其组成的三维空间扫描阵列,包括介质基板、反射地板、SSPPs天线结构、寄生贴片及多个馈电SMA连接器;所述介质基板设置在所述反射底板上,所述SSPPs天线结构设置在所述介质基板上;多个所述馈电SMA连接设置在所述SSPPs天线结构的两侧,所述馈电SMA连接器用于对SSPPs天线结构进行馈电;所述寄生贴片设置在所述SSPPs天线结构上。本发明通过激励双端口SSPPs天线结构,调控移相模块改变天线的端口相位差值,激励SSPPs天线结构的各种混合工作模式,使天线实现主波束±63°的宽波束大角度扫描范围。
搜索关键词: 剖面 天线 及其 组成 三维空间 扫描 阵列
【主权项】:
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