[发明专利]导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 202110870142.3 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113584671A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 吴凯;陈馨;傅强;陈枫;张琴 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | D03D15/283 | 分类号: | D03D15/283;D03D15/50;D06C7/02;D06M15/333;D06M15/564;D06M15/41;D06M101/20;D06M101/34;D06M101/36;D06M101/32;D06M101/30 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 刘文娟 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备和应用,属于功能高分子复合材料领域。本发明提供一种导热聚合物材料的制备方法,所述制备方法为:先将高分子纤维加捻、定捻得到高分子纤维束,再将高分子纤维束加工成纤维布并定型得导热聚合物材料。本发明提供了一种能同时实现水平和垂直方向高导热的聚合物材料的制备方法,利用该方法制得的导热聚合物材料具有优异的导热性能(能够同时实现水平和垂直方向的高导热性能),良好的绝缘性与力学性能,该导热材料可用作PCB电路板基板材料,导热封装或外壳材料。 | ||
搜索关键词: | 导热 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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