[发明专利]一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装有效

专利信息
申请号: 202110870034.6 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113305396B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 肖飞雨 申请(专利权)人: 四川斯艾普电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 曹宇杰;杨春
地址: 610051 四川省成都市成华区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装,包括:夹持组件以及压紧组件。夹持组件包括底座,底座顶面具有两处呈旋转对称的容纳槽,用于安放电路板;容纳槽侧壁分别设有第一滑块以及第二滑块压紧电路板。压紧组件铰接于底座一端的上方,底座的另一端设有卡扣座。压紧组件包括支撑板、压板以及滑动部件,支撑板与压板沿同一轴线铰接于底座,滑动部件沿垂直方向穿过支撑板,压板位于支撑板以及滑动部件的上方,滑动部件与压板之间设有第一弹性元件。滑动部件底部设有第一顶杆和第二顶杆。当支撑板与卡扣座接触时,第一顶杆与第二顶杆均垂直于底座。压板设有可转动的卡扣,卡扣座开设有卡口。可快速对产品进行定位、夹持及松开;夹持稳定可靠。
搜索关键词: 一种 用于 芯片级 电路板 焊接 夹持 工装
【主权项】:
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