[发明专利]一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装

说明书

一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装，包括：夹持组件以及压紧组件。夹持组件包括底座，底座顶面具有两处呈旋转对称的容纳槽，用于安放电路板；容纳槽侧壁分别设有第一滑块以及第二滑块压紧电路板。压紧组件铰接于底座一端的上方，底座的另一端设有卡扣座。压紧组件包括支撑板、压板以及滑动部件，支撑板与压板沿同一轴线铰接于底座，滑动部件沿垂直方向穿过支撑板，压板位于支撑板以及滑动部件的上方，滑动部件与压板之间设有第一弹性元件。滑动部件底部设有第一顶杆和第二顶杆。当支撑板与卡扣座接触时，第一顶杆与第二顶杆均垂直于底座。压板设有可转动的卡扣，卡扣座开设有卡口。可快速对产品进行定位、夹持及松开；夹持稳定可靠。

技术领域

本发明属于芯片级电路板焊接工艺技术领域，尤其涉及一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装。

背景技术

芯片级电路与常规电路板相比，其板体积较小，集成度更高，通常在较小的电路板基板上需要集成多个电子元器件，例如电源控制器件、开关控制器件、电容器件等。这类芯片级电路板通常包括载板、基板以及各类器件，零件之间多数采用高温焊接的方式进行连接。在生产过程中需要采用夹具对各各零件进行固定，以保证生产一致性。

现有的焊接夹具在零件装取以及夹紧松开的过程中多数采用各种螺钉实现，操作较为繁琐；使用效率较低；并且难以保证压紧力的一致性，导致产品焊接质量存在一定差异，生产一致性较差。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装，可快速对产品进行定位、夹持及松开；压紧力稳定、一致，有助于提高产品质量的一致性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装，所述电路板呈L型，电路板包括由下至上依次设置的载板、基板、以及多个器件。

上述焊接夹持工装包括：夹持组件以及压紧组件。

夹持组件包括底座，底座顶面具有两处呈旋转对称的容纳槽，容纳槽呈L型结构，用于安放电路板；容纳槽两个相邻的长侧壁分别设有第一滑块以及第二滑块，用于与L型电路板相邻的两外壁接触，从侧面压紧电路板。

压紧组件铰接于底座一端的上方，底座的另一端设有卡扣座。

压紧组件包括支撑板、压板以及滑动部件，支撑板与压板沿同一轴线铰接于底座，滑动部件沿垂直方向穿过支撑板，压板位于支撑板以及滑动部件的上方，滑动部件与压板之间设有第一弹性元件。

滑动部件底部对应容纳槽的位置均设有多根第一顶杆以及多根第二顶杆，第一顶杆与第二顶杆沿垂直于滑动部件底面的方向移动设置。

当支撑板远离铰接轴一端的底面与卡扣座的顶面接触时，支撑板与底座平行，此时第一顶杆与第二顶杆均垂直于底座，但均未与基板及器件接触。

压板远离铰接轴的一端设有可转动的卡扣，卡扣座开设有卡口，当卡扣底部连接于卡口时，压板与底座平行，此时第一顶杆压紧于基板，第二顶杆压紧于器件。

进一步的，滑动部件包括导向板以及盖板，盖板设在导向板上方，第一顶杆与第二顶杆均垂直穿过导向板，盖板底面与第一顶杆以及第二顶杆的顶面之间均设有第二弹性元件，。

进一步的，盖板四个角落均设有凸缘，支撑板顶面对应凸缘开设有限位槽。

进一步的，限位槽与凸缘之间均设有第三弹性元件。

进一步的，盖板对应容纳槽分为两块，每块顶部均对应设有相同数量的第一弹性元件，每块独立压制一块电路板。

进一步的，滑动部件设有导向杆，导向杆垂直穿过支撑板。

进一步的，压板与支撑板之间设有限位拉板，限位拉板一端转动设于压板，另一端具有条形孔，并通过条形孔连接于支撑板。