[发明专利]基于超快显微成像的大口径光学元件高速检测系统有效

专利信息
申请号: 202110869247.7 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113624453B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 高磊;刘艾;彭琛;朱涛 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙) 50241 代理人: 顾晓玲
地址: 400030 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种基于超快显微成像的大口径光学元件高速检测系统,其第一耦合器将宽光谱超快脉冲激光中一路发送给显微成像装置,另一路通过延迟线发送给第二耦合器;显微成像装置将宽光路超快脉冲激光分成多个具有不同波长的平行入射光信号,垂直入射至待测光学元件上不同位置处,从待测光学元件上不同位置处反射回或透射出的空间光信号被传输到第二耦合器;第二耦合器对延迟处理的宽光谱超快脉冲激光与空间光信号进行耦合,生成干涉信号;色散补偿光纤对干涉信号进行时域拉伸;探测器将时域拉伸后的干涉信号转换为干涉电信号;采集处理装置根据采集到的干涉电信号,确定待测光学元件上不同位置在任意时刻的瞬时相位。本系统检测范围较宽且效率高。
搜索关键词: 基于 显微 成像 口径 光学 元件 高速 检测 系统
【主权项】:
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