[发明专利]一种整流硅桥结构在审
| 申请号： | 202110867063.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113572377A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吕晋萍 | 申请（专利权）人： | 西安卫光科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/162 | 分类号： | H02M7/162 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 贺小停 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种整流硅桥结构，包括硅桥组件、改性环氧外壳、缓冲层和环氧树脂；硅桥组件设置在改性环氧外壳内，硅桥组件和改性环氧外壳之间填充有环氧树脂；硅桥组件外侧涂覆有缓冲层。本发明通过在硅桥组件的玻璃钝化封装二极管表面涂覆一层缓冲层(GD401室温硫化硅橡胶)，能够有效消除产品由于不同材料间热膨胀系数存在差异(所用材料不同，如：玻璃、金属、环氧等)，在浇铸成型：环氧树脂固化过程中，筛选：温度循环、功率老练等，使用过程(工作环境等)中，由于温度变化等所产生的应力，提高了产品的质量，确保了产品的稳定性、可靠性，在实际应用中效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 结构 | ||
【主权项】：
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