[发明专利]磁场引导铁基粉末填补激光熔覆搭接凹陷的装置及方法有效
| 申请号： | 202110865683.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113584475B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈智君;张群莉;姚建华;庄一帆 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁场引导铁基粉末填补激光熔覆搭接凹陷的装置及方法，使用稳态磁场对铁基粉末激光熔覆进行实时调控，通过增加粉末落于激光熔覆凹陷处的数量增加熔覆搭接凹陷处熔覆高度解决凹陷问题；虽然调整粉末会改变后续熔覆层的直线性且稍微降低熔覆层的高度，但是使得制备的涂层更加平整，解决了激光熔覆粉末束无法实时调控，探索时间长，参数调整难以量化等问题。本发明通过实时监控熔覆层最高点与搭接凹陷最低点的高度差来调控粉末束位置，从而改善激光熔覆搭接凹陷的缺陷；由于单纯的磁场并不会对熔池产生影响，避免了外加能场可能产生的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 磁场 引导 粉末 填补 激光 熔覆搭接 凹陷 装置 方法 | ||
【主权项】：
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