[发明专利]一种二维水平裂缝的弹性波数值模拟方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110860527.1 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113569187B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 王康;彭苏萍;卢勇旭;崔晓芹 申请(专利权)人: 中国矿业大学(北京)
主分类号: G06F17/12 分类号: G06F17/12;G06F17/13;G06F30/20;G06F111/10;G06F119/14
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 衡滔
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种二维水平裂缝的弹性波数值模拟方法、装置,电子设备及计算机可读存储介质。该方法包括:获取裂缝的相关参数及背景介质的相关参数;其中,裂缝的相关参数包括裂缝的切向屈服度、裂缝的法向屈服度;背景介质的相关参数包括背景介质的密度和拉梅系数;将裂缝的相关参数及背景介质的相关参数输入至预先设定好的水平裂缝介质的一阶速度‑应力方程组中,得到模拟结果;其中,水平裂缝介质包括裂缝及背景介质。在本申请实施例中,通过预先设定好的水平裂缝介质的一阶速度‑应力方程组能够观测出裂缝的切向屈服度、和裂缝的法向屈服度对于模拟结果(弹性波的传播)的贡献。
搜索关键词: 一种 二维 水平 裂缝 弹性 数值 模拟 方法 装置
【主权项】:
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