[发明专利]一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器

摘要

本发明公开了一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器，其结构包括伸缩体、操作箱、支架、闭合门、控制箱，操作箱的顶部设有伸缩体，伸缩体与操作箱活动连接，操作箱上安装有闭合门，闭合门与操作箱间隙配合，支架安装在操作箱底部，操作箱与支架相连接，控制箱安装在支架上，支架与控制箱活动连接，操作箱设有探针板、箱体、调节器、夹合板、吸附体、支撑器、伸缩道，本发明的接触块与抵扣器可根据硅晶圆的直径大小滑动调节，让接触块与抵扣器均匀的抵扣在硅晶圆的边缘处，通过测试处周边抵扣点的增加，限制住晶圆可倾斜翻转的空间，硅晶圆测试处受力不均匀时，晶圆便不会轻易倾斜。