[发明专利]一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器

说明书

本发明公开了一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器，其结构包括伸缩体、操作箱、支架、闭合门、控制箱，操作箱的顶部设有伸缩体，伸缩体与操作箱活动连接，操作箱上安装有闭合门，闭合门与操作箱间隙配合，支架安装在操作箱底部，操作箱与支架相连接，控制箱安装在支架上，支架与控制箱活动连接，操作箱设有探针板、箱体、调节器、夹合板、吸附体、支撑器、伸缩道，本发明的接触块与抵扣器可根据硅晶圆的直径大小滑动调节，让接触块与抵扣器均匀的抵扣在硅晶圆的边缘处，通过测试处周边抵扣点的增加，限制住晶圆可倾斜翻转的空间，硅晶圆测试处受力不均匀时，晶圆便不会轻易倾斜。

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，尤其是涉及到一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器。

背景技术

硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品；

用于硅晶圆上的集成电路的测试器上的吸盘可对硅晶圆进行定位，其具有一定的厚度，如所吸附的硅晶圆直径大于吸盘直径时，硅晶圆超出的面积与实际贴合面存在一定间隙，加上硅晶圆有的集成电路是凸出的结构，测试处探针作用在测试处的接触端不同，导致测试处的硅晶圆受力不均匀，硅晶圆便容易倾斜翻转。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器，其结构包括伸缩体、操作箱、支架、闭合门、控制箱，所述操作箱的顶部设有伸缩体，所述伸缩体与操作箱活动连接，所述操作箱上安装有闭合门，所述闭合门与操作箱间隙配合，所述支架安装在操作箱底部，所述操作箱与支架相连接，所述控制箱安装在支架上，所述支架与控制箱活动连接；

所述操作箱设有探针板、箱体、调节器、夹合板、吸附体、支撑器、伸缩道，所述箱体的两侧均设有伸缩道，所述伸缩道与箱体活动连接，所述箱体的内部设有调节器，所述调节器与箱体嵌合，所述调节器的中心位置设有探针板，所述探针板与调节器间隙配合，所述夹合板安装在箱体上，所述箱体与夹合板活动卡合，所述夹合板上设有支撑器，所述支撑器与夹合板相连接，所述吸附体安装在箱体内部，所述箱体与吸附体活动连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述调节器设有器体、接触块、抵扣器、移动道、组装腔、组装轴，所述器体上设有移动道，所述移动道与器体固定连接，所述器体的内部设有组装腔，所述组装腔与器体活动连接，所述组装轴安装在组装腔内部，所述组装腔组装轴相连接，所述组装轴上设有抵扣器，所述抵扣器与组装轴活动卡合，所述接触块安装在器体上，所述器体与接触块间隙配合，所述移动道上设有滑动连接板，所述移动道的滑动连接板通过活动轴与组装腔活动连接，所述组装腔上设有开口，所述组装轴通过组装连接块嵌合在组装腔内部，所述组装轴的连接块与连接轴表面均设有橡胶层。

作为本技术方案的进一步优化，所述接触块为弧形的连接板块结构，所述接触块上设有连接柱，所述接触块的连接柱朝向夹合板的一侧设有球体连接块，所述夹合板的球体连接块内部填充有气体，且其表面设有胶体层，所述接触块的球体连接块直径小于抵扣器，所述接触块的两侧设有滑动块，所述器体上设有滑道，所述接触块的滑动块嵌合在滑道上。

作为本技术方案的进一步优化，所述抵扣器设有安装腔、抵扣轴、抵扣腔、位移板、位移腔、按压体、位移道，所述安装腔内部设有抵扣腔，所述抵扣腔与安装腔间隙配合，所述抵扣腔内部设有抵扣轴，所述抵扣轴与抵扣腔相连接，所述位移板安装在抵扣腔上，所述抵扣腔与位移板活动连接，所述位移腔的两侧均设有位移道，所述位移道与位移腔活动卡合，所述按压体设在位移腔内部，所述位移腔与按压体间隙配合，所述位移板两侧均设有滑动轴体，所述位移板的滑动轴体嵌合在位移道上，所述位移腔内部设有连接板，所述位移腔的连接板与位移板将按压体夹合在中间，所述按压体设有两个轴体，所述按压体的轴体通过活动轴活动连接在一起，所述按压体的轴体与轴体连接处设有弹簧钢丝螺旋制成的弧形连接杆，所述按压体朝向连接板的一侧设有弧形凸起块，所述按压体的弧形凸起块内部被橡胶丝所填充。