[发明专利]一种光泵浦薄片激光器增益介质的冷却封装装置在审
| 申请号： | 202110855444.3 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113488838A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 罗宁一;杨建明;黄日昌 | 申请（专利权）人： | 维林光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/0941 | 分类号： | H01S3/0941;H01S3/02;H01S3/04;H01S3/042 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 李微 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光泵浦薄片激光器增益介质的冷却封装装置，其包括热沉基板，热沉基板的一侧设置有壳体，壳体内设置有安装腔，安装腔内设置有半导体制冷片，半导体制冷片连接在热沉基板上，半导体制冷片上设置有增益介质热沉，安装腔内设置有激光二极管芯片热沉，激光二极管芯片热沉上设置有激光二极管芯片，激光二极管芯片后面设置有快轴准直镜，快轴准直镜是用胶固定于二极管芯片热沉上，快轴准直镜的一侧设置有增益介质，增益介质通过增益介质热沉连接在半导体制冷片上，快轴准直镜的一侧设置有窗口片。本发明可以解决光泵浦薄片激光器结构空间大不利于用于较低功率需求或者具有空间尺寸限制的光泵浦薄片激光器的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光泵浦 薄片 激光器 增益 介质 冷却 封装 装置 | ||
【主权项】：
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