[发明专利]防糊边的激光切割方法有效

专利信息
申请号: 202110853250.X 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN113601024B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 吴惠平;罗秀琴 申请(专利权)人: 东莞市美芯龙物联网科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 肖丽华
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于标签模切技术领域,尤其涉及一种防糊边的激光切割方法,包括以下步骤:取材,选取用于制作垫片所需要的垫片原材料;图纸处理,在CAD文件中制作产品刀线,沿产品刀线向内外偏置的垫片夹缝和位于垫片夹缝周侧的多个圆孔,并另存为DXF文件;垫片制作,将DXF文件导入切割设备中,将垫片原材料放置于切割设备的平台上,沿着垫片夹缝和圆孔烧切垫片原材料,去掉堵在垫片夹缝和圆孔中的废料,形成垫片;产品切割,将待切的产品原材料放置于垫片上,确保产品原材料覆盖垫片上对应的产品刀线和圆孔,沿着产品刀线烧切产品原材料,形成产品。本发明可以避免产生的高温高热的烟尘吸附在产品上,出来后的产品不会产生糊边,产品无需清洁。
搜索关键词: 防糊边 激光 切割 方法
【主权项】:
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