[发明专利]一种高强高导高耐热Cu-Ag-Hf合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110851495.9 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113652573B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 龚留奎;黄伟;冯宏伟;陈子明;刘晓彬;张延松;阮金琦;李天瑞;黄实哈;冯斌 | 申请（专利权）人： | 中国兵器科学研究院宁波分院;宁波表面工程研究院有限公司;宁波兴敖达金属新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08;B21H1/06 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫;张琳琳 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高强高导高耐热Cu‑Ag‑Hf合金材料及其制备方法，一种高强高导高耐热Cu‑Ag‑Hf合金材料，其特征在于，按照重量百分比计，所述铜合金材料由以下成分组成：Ag：3.0～8.0％，Hf：0.4～0.9％，余量为Cu。以Hf替代Zr，Hf在铜中的溶解度大于Zr，析出强化效果更好，在保证合金力学、电学性能的同时，合金的抗软化温度不低于550℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 高导高 耐热 cu ag hf 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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