[发明专利]一种使用新辅助载体的铜片焊接方法在审
| 申请号： | 202110848260.4 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113500263A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州世沃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 朱广 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用新辅助载体的铜片焊接方法，包括以下操作步骤：在铜片进行焊接的时候采用真空烧结的方法，在铬钼钢系寻找适合的钢料，挑选铬钼钢作为焊接辅助载体，铬钼钢是铬、钼及铁、碳等合金元素，在真空条件下利用持续高温对铜片之间进行焊接，在钢材外表渗入适当的惰性气体，使辅助刚系载体外表有高于40HRC的硬度，铜片迅速熔接且不产生沾黏效果并延长治具使用寿命。本发明所述的一种使用新辅助载体的铜片焊接方法，铬钼钢系有显着提高高温强度极限和蠕变极限的钢种，同时具有良好的抗氢腐蚀和耐高温的性能，在高温持续工作中能使二种铜片的结合力达0.1～0.5MPa，拉拔力达8.4～32.5cm2，能使铜片的结合完全密封，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 辅助 载体 铜片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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