[发明专利]一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架在审

专利信息
申请号: 202110845687.9 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN113628883A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 王林;吴陆军 申请(专利权)人: 湖南盛通电子科技有限公司
主分类号: H01G9/012 分类号: H01G9/012;H01G9/15;H01G13/00
代理公司: 长沙知行亦创知识产权代理事务所(普通合伙) 43240 代理人: 严理佳
地址: 417500 湖南省娄底市冷水江市沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明所提供的一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架,框架本体包括多个呈阵列设置的引线架单元,每个所述引线架单元包括一对间隔设置的正极引线、负极引线,以及至少一个镂空部,通过将正极引线以及负极引线设置成三段形式,如此设置能够提高正极引线与电容晶片的正极端之间,以及负极引线与电容晶片的负极端之间的连接稳定性和导电性能,此外,通过将多个引线架单元设置成呈阵列排布的形式,同时镂空部环绕正极引线以及负极引线的方式设置,便于引线框架本体的制造,实现批量标准化生产,降低生产成本,还能降低整个电容器重量和体积。
搜索关键词: 一种 用于 贴片式 固态 塑封 电容器 制造 引线 框架
【主权项】:
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