[发明专利]一种高调制速率的混合集成半导体激光器在审
| 申请号: | 202110843246.5 | 申请日: | 2021-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN113572017A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 姜阿宁 | 申请(专利权)人: | 录询(苏州)信息科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/023 | 分类号: | H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/024;G08B3/10;G08B21/18 |
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 江晔 |
| 地址: | 215222 江苏省苏州市吴江区平*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本申请公开了一种高调制速率的混合集成半导体激光器,包括压力传感模块、检测板、限位条、连接块、激光器外壳、支撑块、支撑板、安装条、调节杆、侧板、制冷器、散热板、第一激光模块、光纤、第二激光模块、绝缘板、蜂鸣器、电源模块、缓冲块、降温板、支撑架、散热扇、限位板、吸盘、限位管、安装板、连接管和辅助块。检测板可对激光器外壳的受力检测,限位条和连接块利于检测板的安装和拆卸,缓冲块和支撑架可对激光器外壳内部支撑保护;支撑板可多向安装固定,吸盘和侧板可支撑板底部的安装加固,利于装置在不同位置上的固定;制冷器和散热扇可加速激光器外壳内部的散热,限位板可对散热板的安装限位,降温板加速散热板表面的空气流动。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 调制 速率 混合 集成 半导体激光器 | ||
【主权项】:
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