[发明专利]一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构在审
| 申请号： | 202110842357.4 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113455734A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王敏锐;俞挺 | 申请（专利权）人： | 美满芯盛（杭州）微电子有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/46 | 分类号： | A24F40/46;A24F40/40;A24F40/70 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 311231 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，属于电子雾化器技术领域，包括固定外壳、上盖板和硅衬底，所述固定外壳为无盖盒体，所述上盖板卡接在所述固定外壳的顶部上，且所述上盖板与所述固定外壳的边缘铰接，所述固定外壳的内壁上设置有芯片固定支架，所述硅衬底固定安装在所述芯片固定支架上，所述硅衬底上开设有多个雾化通道；本发明通过将硅衬底做小并放置在芯片固定支架内，关闭上盖板后弹性电连接接触板抵住硅衬底，即可完成硅衬底的固定安装，同时，通过正极板和负极板与外部进行电性连接，固定安装操作简单方便，无需刻意地对硅衬底进行做大，降低了制作成本，打开上盖板即可对硅衬底进行拆卸更换，结构设计巧妙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 雾化器 气化 芯片 固定 连接 结构 | ||
【主权项】：
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