[发明专利]一种衬底片厚度检测装置及测量方法在审

专利信息
申请号: 202110826577.8 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN113390354A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 徐永亮;孙磊;于海群;陆兵;黄燕;陈宇超 申请(专利权)人: 苏州恒嘉晶体材料有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 215699 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供一种衬底片厚度检测装置及测量方法,通过安装在机架台面上的感应陶瓷盘传感器,对陶瓷盘进行感应,当感应到陶瓷盘之后驱动旋转转台带动旋转工作台,使得旋转工作台上的陶瓷盘平稳的匀速旋转,然后通过光谱共焦传感器测量出与陶瓷盘上衬底片上表面的距离,以及与陶瓷盘上表面的距离,通过光谱共焦传感器与陶瓷盘上表面的距离以及光谱共焦传感器与陶瓷盘上衬底片上表面的距离作差即可得陶瓷盘上衬底片的厚度值。该装置,能够在整个测量过程,实现全自动化操作,可以节省人力,避免传统技术中测量精度受人工因素影响较大的问题,且本申请中的技术无需人工记录数据,需要的数据直接从光谱共焦传感器中导出,避免记录数据时出错。
搜索关键词: 一种 衬底 厚度 检测 装置 测量方法
【主权项】:
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