[发明专利]一种墙地面瓷砖干法铺装系统在审

专利信息
申请号: 202110811060.1 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113309329A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 巫敏;田素杰;马涛;郑涛东 申请(专利权)人: 成都百威凯诚科技有限公司
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18;E04F21/22
代理公司: 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 代理人: 郭明月
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种墙地面瓷砖干法铺装系统,属于装修施工技术领域,其通过开槽后的瓷砖配合专用连接模块对瓷砖进行机械式连接安装,无需加装砖缝卡和调平器。连接模块安装后配合胶类填充剂粘接及美缝处理,可实现现场瓷砖快速铺装,所有连接件完全隐藏,不影响铺装效果,模块间结构紧密契合,提高了瓷砖连接强度,有效避免瓷砖产生空鼓及使用过程中脱落,铺贴精准度高,铺装牢固,具有一定的抗震功能,铺贴后瓷砖可直接负重使用,无需等待湿法施工的养生周期,避免了传统湿法施工的工艺方法,大幅缩短了现场施工周期,摆脱了对传统手艺人的依赖,减低了人工成本。本发明适用于瓷砖、岩板、石材等墙面地面材料的干法铺装。
搜索关键词: 一种 地面 瓷砖 干法铺装 系统
【主权项】:
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