[发明专利]一种墙地面瓷砖干法铺装系统在审
申请号: | 202110811060.1 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113309329A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 巫敏;田素杰;马涛;郑涛东 | 申请(专利权)人: | 成都百威凯诚科技有限公司 |
主分类号: | E04F21/18 | 分类号: | E04F21/18;E04F21/22 |
代理公司: | 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 | 代理人: | 郭明月 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地面 瓷砖 干法铺装 系统 | ||
1.一种墙地面瓷砖干法铺装系统,其特征在于,包括设置在墙面找平基层(1)和地面找平基层(4)上的若干干法铺装瓷砖(8),所述干法铺装瓷砖(8)侧面开设有连接卡槽(9),相邻干法铺装瓷砖(8)之间的连接处设置有第一瓷砖连接件(10),所述第一瓷砖连接件(10)通过固定螺钉(11)安装于墙面找平基层(1)和地面找平基层(4)上,第一瓷砖连接件(10)上设置有与连接卡槽(9)相适配的第一连接凸起,所述第一连接凸起卡设于连接卡槽(9)内,干法铺装瓷砖(8)与地面找平基层(4)的连接处设置有第二瓷砖连接件(12),干法铺装瓷砖(8)与墙面找平基层(1)的连接处设置有第二瓷砖连接件(12),所述第二瓷砖连接件(12)通过固定螺钉(11)安装于墙面找平基层(1)和地面找平基层(4)上,第二瓷砖连接件(12)上设置有与连接卡槽(9)相适配的第二连接凸起,所述第二连接凸起卡设于连接卡槽(9)内,所述干法铺贴瓷砖(8)与墙面找平基层(1)和地面找平基层(4)之间还设置有胶类填充剂(13)。
2.按照权利要求1所述的一种墙地面瓷砖干法铺装系统,其特征在于,所述第一瓷砖连接件(10)包括用于安装固定螺钉(11)的底座(16),底座(16)上设置有螺钉定位线(17),所述第一连接凸起包括垂直连接于底座(16)上的支撑脚(18),支撑脚(18)上水平连接有双头支撑臂(14),双头支撑臂(14)卡设于连接卡槽(9)内,支撑脚(18)上垂直连接有分缝条(3),所述底座(16)靠近干法铺装瓷砖(8)一侧的表面上设置有若干倒齿(6),所述双头支撑臂(14)上设置有若干倒齿(6),所述分缝条(3)顶端开设有锯齿凹槽(7)。
3.按照权利要求1所述的一种墙地面瓷砖干法铺装系统,其特征在于,所述第二瓷砖连接件(12)包括用于安装固定螺钉(11)的底座(16),底座(16)上设置有螺钉定位线(17),所述第二连接凸起包括垂直连接于底座(16)上的支撑脚(18),支撑脚(18)上水平连接有单头支撑臂(15),单头支撑臂(15)卡设于连接卡槽(9)内,支撑脚(18)上垂直连接有分缝条(3),所述底座(16)靠近干法铺装瓷砖(8)一侧的表面上设置有若干倒齿(6),所述单头支撑臂(15)上设置有若干倒齿(6),所述分缝条(3)顶端开设有锯齿凹槽(7)。
4.按照权利要求2所述的一种墙地面瓷砖干法铺装系统,其特征在于,相邻干法铺装瓷砖(8)之间的连接处位于第一瓷砖连接件(10)的分缝条(3)顶端上填充有美缝剂(2)。
5.按照权利要求3所述的一种墙地面瓷砖干法铺装系统,其特征在于,所述干法铺装瓷砖(8)与地面找平基层(4)的连接处位于第二瓷砖连接件(12)的分缝条(3)顶端上填充有美缝剂(2),所述干法铺装瓷砖(8)与墙面找平基层(1)的连接处位于第二瓷砖连接件(12)的分缝条(3)顶端上填充有美缝剂(2)。
6.按照权利要求1所述的一种墙地面瓷砖干法铺装系统,其特征在于,所述干法铺装瓷砖(8)侧面开设的连接卡槽(9)采用跳槽式加工或通槽式加工。
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