[发明专利]热矫平设备有效
申请号: | 202110802222.5 | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN113547028B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 杨合新;王宣宣;殷凯华;张明;叶孙斌 | 申请(专利权)人: | 上海升产自动化科技有限公司;上海颜诺工业科技有限公司 |
主分类号: | B21D37/16 | 分类号: | B21D37/16;B21D3/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 赵诗雨 |
地址: | 201913 上海市崇明区长兴镇江南大道1*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种热矫平设备,包括壳体和加热模块;所述壳体上设有开口;所述加热模块设置在所述壳体内,所述加热模块形成的发热区域对应所述开口;本发明通过将加热模块设于一壳体内,且使得该加热模块产生的热量仅通过壳体上的开口发出,能够使得热量聚集在该开口处,从而提高加热效率,同时,实现了对工件的精准热矫平操作。 | ||
搜索关键词: | 热矫平 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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