[发明专利]颗粒物粘附装置与激光处理工艺在审
| 申请号： | 202110799157.5 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113547210A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘扬 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/16 | 分类号： | B23K26/16;B08B15/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种颗粒物粘附装置与激光处理工艺。颗粒物粘附装置包括基底以及设于基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜，颗粒物粘附装置上设有通孔，通孔包括设于基底上的第一孔与设于颗粒物粘附膜上的第二孔，第一孔与第二孔对应设置。本申请实施例提供的颗粒物粘附装置可以应用于激光处理工艺中，使用时，将颗粒物粘附装置设置于激光设备与被处理对象之间，基底朝向激光设备设置，颗粒物粘附膜朝向被处理对象设置；当激光设备朝被处理对象发射激光束时，激光束穿过通孔后到达被处理对象。激光处理过程中，被处理对象上飞溅出的颗粒物可以落在颗粒物粘附膜上，进而被颗粒物粘附膜吸附，避免颗粒物重新落在被处理对象的表面，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 粘附 装置 激光 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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