[发明专利]颗粒物粘附装置与激光处理工艺

权利要求书

1.一种颗粒物粘附装置，其特征在于，包括基底以及设于所述基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜，所述颗粒物粘附装置上设有通孔，所述通孔包括设于所述基底上的第一孔与设于所述颗粒物粘附膜上的第二孔，所述第一孔与所述第二孔对应设置。

2.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置，所述基底的单侧表面设有单层所述颗粒物粘附膜，或者，所述基底的单侧表面设有多层所述颗粒物粘附膜。

3.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置，所述颗粒物粘附膜包括衬底以及设于所述衬底表面的粘附层，所述粘附层用于粘附颗粒物，所述衬底上背离所述粘附层的一侧朝向所述基底设置。

4.根据权利要求3所述的颗粒物粘附装置，所述衬底的材料包括有机材料；和/或

所述粘附层的材质为酯类粘合剂。

5.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置，还包括连接件，所述连接件与所述基底相连，所述连接件用以调节所述颗粒物粘附装置的位置。

6.根据权利要求5所述的颗粒物粘附装置，所述颗粒物粘附装置包括多个所述基底，多个所述基底均与同一个所述连接件连接，多个所述基底的表面均设有所述颗粒物粘附膜。

7.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置，所述基底呈平板状或曲面状。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的颗粒物粘附装置，所述颗粒物粘附装置上设有间隔设置的多个所述通孔。

9.一种激光处理工艺，其特征在于，包括：

提供激光设备、被处理对象以及颗粒物粘附装置，所述颗粒物粘附装置为如权利要求1-8中任一项所述的颗粒物粘附装置；

将颗粒物粘附装置设置于所述激光设备与所述被处理对象之间，所述基底朝向所述激光设备设置，所述颗粒物粘附膜朝向所述被处理对象设置；

当所述激光设备朝所述被处理对象发射激光束时，所述激光束穿过所述通孔后到达所述被处理对象。

10.一种激光处理工艺，其特征在于，包括：

提供激光设备、被处理对象以及颗粒物粘附装置，所述颗粒物粘附装置包括基底以及设于所述基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜；所述被处理对象具有待处理表面；

当所述激光设备朝所述被处理对象发射激光束，且所述激光束与所述被处理对象的所述待处理表面之间为非垂直关系时，将所述颗粒物黏附装置设置于颗粒物飞溅的路径上，并且使所述颗粒物粘附装置上设有所述颗粒物粘附膜的一侧朝向所述被处理对象设置。