[发明专利]一种通讯用高防护性高密度型线路板结构有效

专利信息
申请号: 202110798014.2 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113766726B 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 陈广进 申请(专利权)人: 苏州瑞煜华电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 严明
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种通讯用高防护性高密度型线路板结构,涉及线路板技术领域。包括线路板主体,所述线路板主体的两侧外壁均设置有安装件,所述线路板主体的顶部和底部均通过安装件设置有防护机构,所述防护机构的内部设置有散热机构,所述安装件的正面设置有限位机构。通过设置防护板,使其通过安装件的作用安装设置在线路板主体的外部,并通过连接垫层与线路板主体的外壁进行贴合设置,进而通过连接翘片的作用,加强防护板和连接垫层间的连接硬度,并通过防护弹簧的设置,对防护板受到的冲击及压力进行缓冲减负,进而有效保障线路板主体使用的防护性与安全性,防止其受到外部冲击遭受损伤,影响后续正常工作,进而提升其使用性。
搜索关键词: 一种 通讯 防护 高密度 线路板 结构
【主权项】:
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