[发明专利]一种通讯用高防护性高密度型线路板结构有效
申请号: | 202110798014.2 | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN113766726B | 公开(公告)日: | 2023-02-07 |
发明(设计)人: | 陈广进 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞煜华电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 严明 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通讯 防护 高密度 线路板 结构 | ||
本发明公开了一种通讯用高防护性高密度型线路板结构,涉及线路板技术领域。包括线路板主体,所述线路板主体的两侧外壁均设置有安装件,所述线路板主体的顶部和底部均通过安装件设置有防护机构,所述防护机构的内部设置有散热机构,所述安装件的正面设置有限位机构。通过设置防护板,使其通过安装件的作用安装设置在线路板主体的外部,并通过连接垫层与线路板主体的外壁进行贴合设置,进而通过连接翘片的作用,加强防护板和连接垫层间的连接硬度,并通过防护弹簧的设置,对防护板受到的冲击及压力进行缓冲减负,进而有效保障线路板主体使用的防护性与安全性,防止其受到外部冲击遭受损伤,影响后续正常工作,进而提升其使用性。
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,具体为一种通讯用高防护性高密度型线路 板结构。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板, 线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超 薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化, 对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
目前现有的通讯用线路板多为双面线路板,由于双面工作,自身工作发 热量大,而现有双面线路板无法很好的散发热量,导致线路板工作受温度影 响大,影响线路板使用寿命,甚至有可能对线路板造成不可修复的损坏,同 时现有线路板在使用中,其整体结构较为简单,且将用于装配的安装螺孔开 设在线路板本体的边角处,安装较为不便,容易影响线路板自身的正常使用 工作,并占用了线路板本体的使用面积,进而妨碍了使用工作的稳定进行, 并降低其防护性,造成其使用较为不便,为此,提出一种通讯用高防护性高 密度型线路板结构来解决上述问题。
发明内容
本发明提供了一种通讯用高防护性高密度型线路板结构,具备防护性好、 散热高效、方便安装及便于使用的优点,以解决一般线路板结构不具备防护 性好、散热高效、方便安装及便于使用的问题。
为实现具备防护性好、散热高效、方便安装及便于使用的目的,本发明 提供如下技术方案:一种通讯用高防护性高密度型线路板结构,包括线路板 主体,所述线路板主体的两侧外壁均设置有安装件,所述线路板主体的顶部 和底部均通过安装件设置有防护机构,所述防护机构的内部设置有散热机构, 所述安装件的正面设置有限位机构;
所述线路板主体的外壁设置有限位框架,所述限位框架的内壁开设有限 位卡槽,所述限位卡槽的内壁设置有元件主板,所述限位框架的连接处顶部 嵌入设置有按压弹簧件,所述按压弹簧件的底部设置有活动卡块;
所述散热机构的内壁设置有挡尘网,所述散热机构的内部设置有散热风 扇。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装件内部设置有散热板,所述 散热板贯穿设置在安装件的内部,并延伸至安装件的外部。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装件的外侧开设有连接槽,所 述连接槽的内壁开设有电流接口,所述电流接口贯穿连接槽的内壁并延伸至 安装件的内侧。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装件的内侧开设有安装槽,所 述安装槽的形状大小与线路板主体的形状大小相互匹配,且线路板主体通过 安装槽滑动嵌入卡接设置在安装件的内侧。
作为本发明的一种优选技术方案,所述线路板主体两侧设置的安装件的 正面和背面均开设有安装螺孔,所述安装件通过安装螺孔与限位机构活动连 接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述防护机构的顶部设置有防护板, 所述防护板的底部分别设置有数量不等的连接翘片和防护弹簧,所述防护弹 簧的底部设置有连接垫层,所述防护机构通过连接垫层与线路板主体贴合设 置。
作为本发明的一种优选技术方案,所述数量不等的连接翘片和防护弹簧 均等距离设置在防护板的底部,所述数量不等的连接翘片和防护弹簧的底部 均与连接垫层的顶部贴合连接。
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