[发明专利]处理器核、处理器、片上系统和调试系统在审
| 申请号： | 202110789833.0 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113672555A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵彬广;刘畅;夏天一;郭世晟 | 申请（专利权）人： | 平头哥（杭州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/82 | 分类号： | G06F15/82;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种处理器核、处理器、片上系统和调试系统。该处理器核耦合到外部的调试模块，处理器核包括：取指令单元，用于通过专用交互通道从调试模块的指令寄存器获取调试指令，其中，所述专用交互通建立在指令寄存器与所述取指令单元之间；指令译码单元，用于对所述调试指令进行译码；指令执行单元，用于根据所述指令译码单元的译码结果执行所述调试指令。该处理器核通过专用交互通道从调试模块的指令寄存器直接读取调试指令，相对于通过内存访问的方式取指令，避免了外部访存、指令缓存等耗时行为，因此读取速度更快。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 系统 调试 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于平头哥（杭州）半导体有限公司，未经平头哥（杭州）半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110789833.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：膨胀土改良方法
- 下一篇：变压器的水分评估方法、装置、设备及存储介质
