[发明专利]一种研磨装置的清洗方法及系统在审
申请号: | 202110787793.6 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113500516A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 任林 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B53/017 |
代理公司: | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人: | 归莹;沈寒酉 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种研磨装置的清洗方法及系统,所述清洗方法包括:在设定数量的硅片完成化学机械研磨操作后,向研磨垫的研磨面喷射碱性液体以使得所述研磨面上的颗粒物在所述碱性液体的作用下形成硅酸盐;向所述研磨面喷射高压纯水以冲洗所述研磨面上残留的所述硅酸盐以及所述碱性液体;在向所述研磨面喷射所述碱性液体的过程中,利用修整器一端设置的清洁刷对所述研磨面进行刷洗以去除所述研磨面上形成的所述硅酸盐;和/或,在向所述研磨面喷射所述高压纯水的过程中,利用所述清洁刷对所述研磨面进行刷洗以去除所述研磨面上残留的所述硅酸盐以及所述碱性液体。 | ||
搜索关键词: | 一种 研磨 装置 清洗 方法 系统 | ||
【主权项】:
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