[发明专利]孔洞修补方法、电子装置和存储介质在审
| 申请号： | 202110786186.8 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113593011A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑俊;周国勇 | 申请（专利权）人： | 杭州思锐迪科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 龙伟 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种孔洞修补方法、电子装置和存储介质，其中，该孔洞修补方法包括：获取标记点在三维网格模型中的中心坐标和标记点的半径；根据标记点的中心坐标和标记点的半径，确定几何体，其中，几何体的中心坐标与标记点的中心坐标相同；在几何体范围内，获取面片各顶点的坐标；根据面片各顶点的坐标，确定待修补孔洞的边界顶点集合；在三维网格模型中，根据边界顶点集合，确定待修补孔洞的边界，并对待修补孔洞的边界进行孔洞修补，其中，待修补的孔洞是标记点在三维网格模型中所在区域，通过本申请，解决了修复的孔洞区域数据错误率高的问题，实现了对孔洞区域的精准修补。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 修补 方法 电子 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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