[发明专利]一种射频接触对及毫米波射频连接器在审
| 申请号： | 202110785892.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113555734A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈原;雷杰;武向文;张伟;杨龙 | 申请（专利权）人： | 中航富士达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01R24/40;H01R13/02;H01R13/193 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 万文会 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频接触对及毫米波射频连接器，其中的射频接触对包括包括第一导体、第二导体及导体接触件，所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端，所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构，所述分瓣结构端部设置斜面；所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后，所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动，并使所述分瓣结构发生变形，使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。本发明提供的射频接触对可以有效减小射频连接器界面处的寄生电容，从而减小信号反射和损耗，提升传输性能；因此其在电性能、频率及连接稳定性等方面存在较大优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 接触 毫米波 连接器 | ||
【主权项】：
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