[发明专利]一种射频接触对及毫米波射频连接器在审
申请号: | 202110785892.0 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113555734A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 陈原;雷杰;武向文;张伟;杨龙 | 申请(专利权)人: | 中航富士达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R24/40;H01R13/02;H01R13/193 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 万文会 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 接触 毫米波 连接器 | ||
本发明公开了一种射频接触对及毫米波射频连接器,其中的射频接触对包括包括第一导体、第二导体及导体接触件,所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端,所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构,所述分瓣结构端部设置斜面;所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后,所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动,并使所述分瓣结构发生变形,使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。本发明提供的射频接触对可以有效减小射频连接器界面处的寄生电容,从而减小信号反射和损耗,提升传输性能;因此其在电性能、频率及连接稳定性等方面存在较大优势。
技术领域
本发明属于射频元器件技术领域,尤其涉及一种射频接触对及毫米波射频连接器。
背景技术
随着电子、通讯等领域日益提升的应用要求,对射频接触对的电性能及频率要求越来越高。同时为满足移动通信设备高集成度要求,连接器也朝着集成化、小型化、高频率方向发展。小型化的多射频通道连接器逐步在移动通信设备得到广泛应用,但传统的射频连接器的性能一般,连接稳定性差,尤其是毫米波射频连接器界面结构在多射频通道连接器中应用中会导致应用频带窄,性能一般,连接稳定性差,难以满足毫米波频段内的应用。
发明内容
本发明的目的是解决多射频通道连接器在毫米波频段内的应用的问题,同时改善射频连接器的连接稳定性,使阴、阳射频接触对之间具有可靠的电性能连接。
本发明具体是通过以下技术方案来实现的:
本发明第一方面提供一种射频接触对,包括第一导体、第二导体及导体接触件,所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端,所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构,所述分瓣结构端部设置斜面;
所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后,所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动,并使所述分瓣结构发生变形,使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。
作为本发明的进一步说明,所述第一导体为第一内导体,所述第二导体为第二内导体,所述导体接触件为内导体接触件,所述内导体接触件的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构外侧面的向外倾斜面;所述第二内导体的对接端开设盲孔,所述内导体接触件插入所述盲孔,且所述分瓣结构端部伸出所述盲孔一段;
当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生收缩变形,使所述斜面与所述盲孔口部保持接触。
作为本发明的进一步说明,所述第一导体为第一内导体,所述第二导体为第二内导体,所述导体接触件为内导体接触件,所述第二内导体的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构内侧面的倾斜面;所述第二内导体的对接端开设盲孔,所述内导体接触件插入所述盲孔,且所述内导体接触件端部伸出所述盲孔一段;
当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生扩张变形,使所述斜面与所述内导体接触件表面保持接触。
作为本发明的进一步说明,所述内导体接触件上设置止挡凸台,所述盲孔内壁设置限位台阶,当所述内导体接触件插入所述盲孔后,所述止挡凸台位于所述限位台阶内侧,并能限制所述内导体接触件脱出所述盲孔。
作为本发明的进一步说明,所述盲孔内设置弹性件,所述内导体接触件向所述盲孔内移动时,所述弹性件被所述内导体接触件挤压产生弹力。
作为本发明的进一步说明,所述第一导体为第一外导体,所述第二导体为第二外导体,所述导体接触件为外导体接触件,所述外导体接触件的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构内腔的向内倾斜面;所述第二外导体端面设置圆角,所述外导体接触件套在所述第二外导体上;
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