[发明专利]用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置

摘要

本发明提供提供一种用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，包括：排气口、进气孔、出气孔、冷热台固定孔、挡板固定孔、挡板、凹型板以及由凹型板围设形成的芯片测试空间。氮气从凹型板出气孔进入非密闭的芯片测试空间，再从凹型板排气口处排出，形成稳定的氮气流，使芯片表面充斥干燥的氮气，避免空气中的水汽凝结在芯片上出现结露，在保证不凝露的前提下本发明实现测试探针和光纤可以灵活的在凹型板中间区域移动，便于完成各种不同规格的光电探测器芯片在低温条件下的光响应度测试，避免了密闭环境对测试的限制，从而极大地提高了非密闭探针台的利用效率，且可保证测试的准确度。