[发明专利]按键组件以及终端设备在审

专利信息
申请号: 202110773245.8 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN115602471A 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/06
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开了一种按键组件以及终端设备。该按键组件包括安装件、按键以及第一密封件,安装件包括安装通孔,安装通孔为阶梯孔,并设有环形的承压面;至少部分按键可动设于安装件的安装通孔中;第一密封件包括环形凸起,环形凸起夹设于承压面与安装件之间,以在按键与安装件之间形成密封结构。将按键组件应用于终端设备中,可以利用密封结构防止灰尘等异物进入容纳电信号元件的孔内,有利于提高按键功能的使用寿命。
搜索关键词: 按键 组件 以及 终端设备
【主权项】:
暂无信息
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