[发明专利]一种低磁衰减和高耐蚀性电镀层结构及制备方法在审
| 申请号： | 202110769928.6 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113322465A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郝志平;王佳兴;张旭辉 | 申请（专利权）人： | 包头麦戈龙科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C22/06;C25D3/22;C25D3/56;C25D5/10;C25D5/52;C25D7/00 |
| 代理公司： | 安徽爱信德专利代理事务所(普通合伙) 34185 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 014020 内蒙古自治区*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低磁衰减和高耐蚀性电镀层结构，电镀层包括烧结钕铁硼磁体、第一镀层、第二镀层、钝化层，所述烧结钕铁硼磁体的镀层结构由内向外依次包括第一镀层、第二镀层、钝化层，所述烧结钕铁硼磁体外表面直接接触电镀第一镀层，所述第一镀层作为中间层，位于所述第一镀层上层电镀有第二镀层，所述第二镀层外表面通过滚动钝化设有钝化层，所述第一镀层为锌层，且所述锌层的电镀厚度为镀层厚度为3‑7μm，所述第二镀层为锌镍合金层，且所述锌镍合金层的电镀厚度为5‑10μm，所述钝化层为铬钝化层，且所述铬钝化层为三价铬钝化层，且厚度为0.3‑0.8μm，所述锌镍合金层中的锌的含量为85％到90％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衰减 高耐蚀性电 镀层 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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