[发明专利]一种硅块破碎装置及使用方法、硅块破碎方法及应用方法有效
申请号: | 202110769884.7 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113304848B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 吴锋;田新;王付刚;徐玲锋;陈卓 | 申请(专利权)人: | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
主分类号: | B02C19/18 | 分类号: | B02C19/18 |
代理公司: | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 | 代理人: | 倪青华 |
地址: | 221004 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及破碎装置技术领域,尤其涉及一种硅块破碎装置,包括:容器,提供待破碎硅棒的容纳空间,且在容纳空间内执行破碎动作;两脉冲电极,在容纳空间内悬挂设置,且悬挂高度及两脉冲电极在水平面内的位置均可调节;容器内设置有高纯水,脉冲电极在高纯水内产生脉冲电弧,高纯水的电阻率为ρ,单位为MΩ.cm,16MΩ.cm≤ρ≤20MΩ.cm。本发明中,在脉冲破碎过程中,硅棒接触的介质为高纯水,避免了人工或机械破碎过程中人或金属材料引入的污染,在电极处形成脉冲电弧,电弧进入多晶硅内部,形成等离子体电弧通道,最终将硅棒破碎为大小尺寸不一的硅块。本发明中还请求保护硅块破碎装置的使用方法,以及一种硅块破碎方法及应用方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 破碎 装置 使用方法 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏鑫华半导体材料科技有限公司,未经江苏鑫华半导体材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110769884.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:增程式整车热管理系统
- 下一篇:功率器件驱动电路