[发明专利]一种探针卡及晶圆测试系统在审
| 申请号： | 202110769474.2 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113484561A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨用玲 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种探针卡及晶圆测试系统，探针卡包括：PCB板；陶瓷基板，设置在所述PCB板上；探针头，设置在所述陶瓷基板上，且所述探针头包括导引板，所述导引板上设置有若干个均匀分布的探针；其中，所述PCB板和所述陶瓷基板之间设置有插板，所述插板上设置有若干个贯穿所述插板的弹簧针，所述弹簧针的两端分别与所述PCB板和所述陶瓷基板固定连接。该探针卡能够在增大测试区域的同时，保证探针的针尖平整度，从而有利于晶圆的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 测试 系统 | ||
【主权项】：
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