[发明专利]一种探针卡及晶圆测试系统在审
| 申请号： | 202110769474.2 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113484561A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨用玲 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 探针 测试 系统 | ||
1.一种探针卡，其特征在于，包括：
PCB板；
陶瓷基板，设置在所述PCB板上；
探针头，设置在所述陶瓷基板上，且所述探针头包括导引板，所述导引板上设置有若干个均匀分布的探针；
其中，所述PCB板和所述陶瓷基板之间设置有插板，所述插板上设置有若干个贯穿所述插板的弹簧针，所述弹簧针的两端分别与所述PCB板和所述陶瓷基板固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种探针卡，其特征在于：所述探针的一端穿过所述导引板固定在所述陶瓷基板的焊盘上，另一端延伸至所述导引板的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种探针卡，其特征在于：所述陶瓷基板和所述探针头之间设置有有机基板，所述有机基板通过回路焊接的方式与所述陶瓷基板固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种探针卡，其特征在于：所述探针的一端穿过所述导引板固定在所述有机基板的焊盘上，另一端延伸至所述导引板的外侧。
5.根据权利要求2或4所述的一种探针卡，其特征在于：所述探针的长度相等；和/或
所述探针延伸至所述导引板外侧的长度相等。
6.根据权利要求1-4任一所述的一种探针卡，其特征在于：所述弹簧针包括固定段和伸缩段，所述固定段上设置有插孔，所述伸缩段的底端活动插设在所述插孔内。
7.根据权利要求6所述的一种探针卡，其特征在于：所述插孔内设置有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与所述伸缩段的底端、所述插孔的底端固定连接；或
所述伸缩段的顶端设置有环形块，且所述伸缩段的外部套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与所述环形块、所述固定段的顶端固定连接。
8.根据权利要求6所述的一种探针卡，其特征在于：所述固定段与所述PCB板连接，所述伸缩段与所述陶瓷基板连接；或
所述固定段与所述陶瓷基板连接，所述伸缩段与所述PCB板连接。
9.一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：
探针卡，所述探针卡包括PCB板、陶瓷基板和探针头；
测试晶圆；
其中，所述陶瓷基板设置在所述PCB板上，且所述PCB板和所述陶瓷基板之间设置有插板，所述插板上设置有若干个贯穿所述插板的弹簧针，所述弹簧针的两端分别与所述PCB板和所述陶瓷基板固定连接；
所述探针头设置在所述陶瓷基板上，且所述探针头包括导引板，所述导引板上设置有若干个均匀分布的探针，所述探针与所述测试晶圆上的焊盘匹配。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆测试系统，其特征在于：所述陶瓷基板和所述探针头之间设置有有机基板，所述有机基板通过回路焊接的方式与所述陶瓷基板固定连接。
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