[发明专利]一种数控轴向内圆周钻攻设备在审
| 申请号： | 202110767537.0 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113579736A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 高杰;李晓民;秦莹佳 | 申请（专利权）人： | 精基科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/02 | 分类号： | B23P23/02;B23Q3/06;B23Q3/10;B23Q3/18;B23Q5/28;B23Q5/40 |
| 代理公司： | 北京文嘉知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11954 | 代理人： | 陈飞飞 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数控轴向内圆周钻攻设备，用于专业精准加工圆筒状工件内侧壁径向孔、径向螺纹孔。包括内圆轴向孔加工装置,具有轴架，所述轴架上设置有可以沿轴架长度方向和垂直于长度方向移动的主轴电机；还包括基座,具有用于支撑的机体，机体上固定设置有第一支座，第一支座用于支撑设置轴架，所述轴架长度方向水平地设置在第一支座上，并使轴架在第一支座上可以绕轴架长度方向转动；还包括装件装置,具有开口向上的V型支座，V型支座设置在机体上，V型支座可移动地或固定设置在轴架的正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控 轴向 圆周 设备 | ||
【主权项】：
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