[发明专利]一种电子器件封装模具在审
| 申请号： | 202110767431.0 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113690037A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 娄建勇;张旭东;袁凯;姚炜;尹玮 | 申请（专利权）人： | 无锡燊旺和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;B29C45/26;B29C45/14 |
| 代理公司： | 苏州禾润科晟知识产权代理事务所(普通合伙) 32525 | 代理人： | 赵传海 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市锡山经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件封装模具，用于对绕组和磁芯组装进行整体封装并在表面形成封装层，所述绕组上具有多个定位孔；所述电子器件封装模具包括敞口形的模具本体，所述模具本体具有向下凹陷的注胶槽，在所述注胶槽内的底面对应所述定位孔设置有竖直布置的支撑柱，所述支撑柱的横截面尺寸大于所述定位孔的横截面尺寸，所述支撑柱支撑在所述定位孔所在位置的绕组表面。本发明提供的电子器件封装模具，通过支撑柱与绕组定位孔对位连接，能够控制绕组放置在合适的位置，从而精准控制封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 模具 | ||
【主权项】：
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