[发明专利]一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法有效
| 申请号： | 202110765264.6 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113523471B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨健;陆超;王玥;张知航;黄继华;陈树海;叶政 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/08;C22C27/04;C25F3/08 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 朱艳华 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法，属于异种金属材料焊接技术领域。本发明采用电解侵蚀工艺将钨镍铁合金表面一定厚度内钨颗粒相原位去除，仅余NiFeW相，实现在钨镍铁合金母材表面原位减材制备多孔NiFeW中间层。而后，将其与高强钢母材装配进行真空扩散焊接，最终形成钨镍铁合金/(NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒)复合连接层/高强钢结构的焊接接头。本发明的优点在于：(1)在钨镍铁合金表面通过电解侵蚀原位减材制备的多孔NiFeW中间层结构适应性强；(2)焊接接头完全避免了界面金属间化合物的出现；(3)NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒的复合连接层线膨胀系数介于钨镍铁合金与高强钢之间，有效缓和焊接热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 中间层 铁合金 高强 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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