[发明专利]一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法在审
| 申请号： | 202110765261.2 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113680715A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪;侯庆河;宋方震 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/02;B08B7/00;B08B13/00;B65G23/24;B65G45/12 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路加工技术领域，用于解决目前主要通过人工借助刀片或刮板刮掉溢胶，溢胶清理效率低，清理效果不佳，且难以连续不断的进行自动清理，清理效率难以得到提升的问题，具体是一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法，包括固定架，固定架上安装有主动辊和从动辊，主动辊和从动辊通过输送带传动连接，输送带的外表面安装有多组定位组件；本发明不需人工手持刮刀或刮板来对集成电路板表面的溢胶进行刮除，并且能够连续的对集成电路板进行自动清理和自动收集，而且通过对清理带进行加热以使其表面温度升高，有助于使集成电路板上的溢胶软化，方便将其擦除，显著提高了溢胶清除效果和清除效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 清除 机构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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