[发明专利]一种导电陶瓷复合材料的低温烧结方法及其产品和应用在审
| 申请号： | 202110742635.9 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113321503A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林珈民;吴勇军;黄玉辉;李成;洪子健 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/64;B60L5/20 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 白静兰;胡红娟 |
| 地址： | 310013 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电陶瓷复合材料的低温烧结方法：(1)将原料3YSZ、TiN按化学组成进行配料，再添加烧结助剂，加入去离子水湿法球磨后烘干；(2)将步骤(1)球磨烘干后的粉料在真空气氛和压力为60～90MPa下进行烧结，烧结温度小于等于1000℃，得到烧结产物；(3)打磨去除烧结产物表面的碳箔后，得到导电陶瓷复合材料。本发明还公开了上述低温烧结方法制备得到的导电陶瓷复合材料及其在受电弓滑板上的应用。该烧结方法实现了导电陶瓷复合材料的低温致密烧结，有效减少了烧结时间，降低了制备成本；且制备的导电陶瓷复合材料具有优异的导电性能和力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 陶瓷 复合材料 低温 烧结 方法 及其 产品 应用 | ||
【主权项】：
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