[发明专利]电解铜箔成型装置有效
| 申请号： | 202110741315.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113445082B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吴国宏;杨雨平;廖平元;刘少华;杨剑文;李志华;张任;陈优昌 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;F26B13/08;F26B13/28;F26B21/00;F26B25/04 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电解铜箔成型装置，包括依次设置的成型装置、清洗装置、干燥装置与收卷筒，所述成型装置包括支架，支架上转动安装有阴极辊，阴极辊的表面与阳极板之间留有一定距离；所述阴极辊上设置有除水装置与风干装置；所述干燥装置包括干燥辊与安装在干燥辊上的除水装置与风干装置。除水装置能够减少挤水过程中电解液的溅射，提升了生产环境的安全性与清洁；风干装置通过设置一个相对密封的环境，避免在后续的传输过程中，铜箔表面的电解液滴落或蒸发，污染生产环境；水洗装置产生的污水能够被统一收集，不会四处溅射对生产环境以及电解铜箔造成污染，且能够保证电解铜箔结构表面平滑，提升成型的铜箔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 成型 装置 | ||
【主权项】：
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