[发明专利]电解铜箔成型装置有效

专利信息
申请号: 202110741315.1 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113445082B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 吴国宏;杨雨平;廖平元;刘少华;杨剑文;李志华;张任;陈优昌 申请(专利权)人: 广东嘉元科技股份有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;F26B13/08;F26B13/28;F26B21/00;F26B25/04
代理公司: 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514000 广东省梅州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电解 铜箔 成型 装置
【说明书】:

发明公开了电解铜箔成型装置,包括依次设置的成型装置、清洗装置、干燥装置与收卷筒,所述成型装置包括支架,支架上转动安装有阴极辊,阴极辊的表面与阳极板之间留有一定距离;所述阴极辊上设置有除水装置与风干装置;所述干燥装置包括干燥辊与安装在干燥辊上的除水装置与风干装置。除水装置能够减少挤水过程中电解液的溅射,提升了生产环境的安全性与清洁;风干装置通过设置一个相对密封的环境,避免在后续的传输过程中,铜箔表面的电解液滴落或蒸发,污染生产环境;水洗装置产生的污水能够被统一收集,不会四处溅射对生产环境以及电解铜箔造成污染,且能够保证电解铜箔结构表面平滑,提升成型的铜箔质量。

技术领域

本发明属于电解铜箔的生产设备领域,具体的,涉及一种电解铜箔成型装置。

背景技术

电解铜箔的成型是通过电解区域中的铜离子逐渐沉积在阴极辊的表面,通过电机驱动阴极辊缓缓转动,在阴极辊旋出电解区域时,其表面沉积一层具有一定厚度的铜箔;

由于成型铜箔的表面上粘附有大量的电解液,因此需要对成型后的铜箔进行表面处理,除去铜箔表面的电解液,避免后续铜箔的氧化,现有技术中主要存在两种问题,一种是无法对铜箔进行彻底的处理,导致铜箔的表面留有相当量的电解液或者水分,导致铜箔在后续的保存以及使用过程中容易出现腐蚀的现象,另一方面,清洗过程中会对铜箔造成损伤,从而影响铜箔的成型质量,为了解决上述问题,本发明提供了以下技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电解铜箔成型装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现。

电解铜箔成型装置,包括依次设置的成型装置、清洗装置、干燥装置与收卷筒,所述成型装置包括支架,支架上设置有弧形槽,弧形槽的底部固定安装有阳极板,支架上转动安装有阴极辊,阴极辊的表面与阳极板之间留有一定距离;

所述阴极辊上设置有除水装置与风干装置;

所述除水装置包括挤水辊,挤水辊与成型的铜箔表面贴合;

所述清洗装置包括清洗辊与安装在清洗辊上的水洗装置,所述水洗装置包括水洗外壳,水洗外壳的内壁上固定设置有两个挡板,挡板沿电解铜箔的移动方向设置,且两个挡板之间的距离为清洗辊的轴长,挡板与水洗外壳的侧壁之间形成两端开口的流水区间,挡板的底部在与水洗外壳固定连接的部分上设置有若干个贯穿孔;

所述流水区间的底部设置有流水孔,该流水孔与排水管路连接;

两个挡板的端部均设置有密封旋转轴,水洗外壳的两端对应密封旋转轴设置有走线孔,密封旋转轴的两端穿过挡板,密封旋转轴的两端通过旋转安装轴转动安装在水洗外壳上;

所述水洗外壳的顶部安装有一排雾化喷头;

所述干燥装置包括干燥辊与安装在干燥辊上的除水装置与风干装置。

作为本发明的进一步方案,所述除水装置还包括刮水结构,所述刮水结构包括安装轴,安装轴上固定安装有刮水片,刮水片与挤水辊的表面紧密接触,刮水片采用橡胶材料制备而成。

作为本发明的进一步方案,所述刮水片的表面开有一条与安装轴平行的排水槽,排水槽的两端分别设置有一个引水杆,刮水片上还设置有两条阻水槽以及设置在两条阻水槽之间的若干条引水槽,其中引水槽的一端与排水槽连接,引水槽的另一端与刮水片远离安装轴的一侧之间留有空间,两条阻水槽的一端与排水槽连接,阻水槽的另一端与刮水片远离安装轴的一侧连通。

作为本发明的进一步方案,所述风干装置包括壳体,壳体的两端均开有矩形的安装孔,两个安装孔处均安装有密封件,所述密封件包括通过转轴转动安装在安装孔处的密封辊、固定安装在壳体内壁上的密封挡条以及套接在密封辊两端上的端部密封圈,端部密封圈通过安装圈固定安装在安装孔的两端上;

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