[发明专利]硅片外形尺寸检测工具及检测方法有效
| 申请号： | 202110735347.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113251976B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 赵波 | 申请（专利权）人： | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B21/20;B25H1/08 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 212000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了硅片外形尺寸检测工具及检测方法，属于检测工具技术领域，硅片外形尺寸检测工具，包括第一箱体、第二箱体和硅片本体，还包括：检测头，连接在第二箱体内；检测台，连接在第一箱体顶部，硅片本体位于检测台上；T型板，转动连接在检测台顶部，且与硅片本体相抵；扭簧，连接在检测台与T型板远离硅片本体的一端；检测台上设有用于推动T型板转动的推动机构；第一活塞组件，位于检测台内；与市场上现有的硅片外形尺寸检测工具相比，本硅片外形尺寸检测工具，在检测过程中，还可以去除硅片本体周围灰尘，以及防止检测头上出现灰尘，提高检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 外形尺寸 检测工具 检测 方法 | ||
【主权项】：
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