[发明专利]一种解决二极管焊接空洞的组装工艺

摘要

本发明公开了一种解决二极管焊接空洞的组装工艺，它包括：步骤S1、放置金属框架基岛于工装上，对金属框架基岛进行定位；步骤S2、通过点胶设备批量在所述金属框架基岛的上表面点一遍底胶；步骤S3、对所述金属框架基岛和底胶进行焊接，使底胶熔化，所述底胶中的一部分助焊剂会随着温度上升从而排出，其余助焊剂以液体混合物的方式附于底胶表面；步骤S4、将焊接完的所述金属框架基岛放入具备有机溶剂的气相超声设备中，进行助焊剂清洗操作，将底胶表面多余的助焊剂清洗掉。本发明提供一种解决二极管焊接空洞的组装工艺，采用多次焊接的方式，让产品在自由状态下，进行分段式排出气孔，则焊接气孔会最大程度、无阻力式排出。