[发明专利]一种虚拟装配仿真方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110721593.0 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113391598B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 齐乃明;王大维;霍明英;董超;李强;徐世杰;李鹤鹏;杨宏青;樊喜刚 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;北京星航机电装备有限公司
主分类号: G05B19/4097 分类号: G05B19/4097
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 杨晓辉
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明的一种虚拟装配仿真方法及系统涉及一种对产品模型进行可视化装配的方法和系统,目的是为了克服现有设计先进行功能和尺寸设计,后通过实物产品进行装配验证易导致产品零部件的配合尺寸出现偏差的问题,其中,方法具体步骤如下:S1、导入装配体模型;S2、根据完整的装配体模型,生成第一装配序列;S3、利用虚拟工装,使用参照装配序列对零部件模型进行可视化操作,并生成第二装配序列;S4、利用装配工艺优化算法优化并更新第二装配序列,用更新的第二装配序列替代原参照装配序列,返回步骤S3;或完成装配,结束虚拟装配仿真。
搜索关键词: 一种 虚拟 装配 仿真 方法 系统
【主权项】:
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