[发明专利]陶瓷颗粒增强Cu基药芯焊丝及低碳钢表面改性方法有效
| 申请号： | 202110716613.5 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113478121B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 李继红;雷龙宇;杜明科;张云龙;高俊;张林;夏拓;李保铃 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种陶瓷颗粒增强Cu基药芯焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：镍粉35％～45％，钛粉2％～6％，硼粉2％～6％，铬粉4％～8％，碳化硅5％～15％，其余为铜，以上组分质量百分比之和为100％。该药芯焊丝能够改善耐蚀性、耐磨性，提高铜‑钢复合件的使用寿命。本发明还提供一种使用陶瓷颗粒增强Cu基药芯焊丝对低碳钢进行表面改性的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 颗粒 增强 cu 基药芯 焊丝 低碳钢 表面 改性 方法 | ||
【主权项】：
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